MGV0625100M-10

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MGV0625100M-10

EXSHINE 部品型番:EX-MGV0625100M-10
メーカー 部品型番:MGV0625100M-10
メーカー / ブランド:Laird Technologies - Signal Integrity Products
簡単な説明:FIXED IND 10UH 2.5A 129 MOHM SMD
フリーステータス/ RoHS状態:鉛フリー/ RoHS準拠
仕様条件:New and unused, Original
ドキュメントをダウンロードする:Ferrite EMI Cable Cores CatalogMGV0625 Series DatasheetMGV0625100M-10 Drawing
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MGV0625100M-10
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製品パラメータ

タイプ Wirewound
公差 ±20%
サプライヤデバイスパッケージ -
サイズ/寸法 0.287" L x 0.264" W (7.30mm x 6.70mm)
遮蔽 Shielded
シリーズ MGV
評価 -
Qファクター@周波数 -
パッケージング Tape & Reel (TR)
パッケージ/ケース Nonstandard
他の名前 240-2920-2
MGV0625100M-10-ND
運転温度 -40°C ~ 125°C
装着タイプ Surface Mount
水分感受性レベル(MSL) 1 (Unlimited)
材料 - コア -
メーカーの標準リードタイム 10 Weeks
製造元の部品番号 MGV0625100M-10
インダクタンス 10µH
高さ - 着席(最大) 0.110" (2.80mm)
周波数 - テスト 100kHz
周波数 - 自己共振 -
拡張された説明 10µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 129 mOhm Max Nonstandard
説明 FIXED IND 10UH 2.5A 129 MOHM SMD
直流抵抗(DCR) 129 mOhm Max
定格電流 2.5A
電流 - 飽和 6A

その他のパラメータ

他の名前 240-2920-2

MGV0625100M-10-ND
標準パッケージ 2,000

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Laird-Signal Integrity Productsはじめに

業界をリードする熱電素子のリーダーであるLaird Technologiesは、広範囲の熱電モジュールやテレコムアプリケーション、計測器、その他のアプリケーション用のサーマルアセンブリなど、世界最高レベルの熱伝導材料を設計、製造しています。ヒートシンク、スプリングクリップ、ハードウェア、熱伝導グリース、PCB材料、熱電モジュールとアセンブリ、サーマルインターフェースギャップフィラー、相変化材料、さらに高度な熱特性を持つ電気絶縁性と導電性材料。
数多くのグローバルデザインセンターで、熱工学チームは業界最高性能の材料とソリューションを開発しています。当社は、熱電モジュール、ヒートシンク、サーマルインターフェース材料、ハウジング、ファン、およびその他のコンポーネントなど、完全な熱システムの単一のソースです。当社の付加価値サービスソリューションは、次のプロジェクトのサプライチェーン管理を劇的に改善します。
Laird Technologiesの熱伝導性PCB材料は、LED照明、自動車ハイブリッド、さらに小型化されたポータブルなどのエネルギー用途向けに、複雑さを増やさずに熱を放散するユニークで革新的な方法を提供します。

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