X66AK2H12AAWA2

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X66AK2H12AAWA2

EXSHINE 部品型番:EX-X66AK2H12AAWA2
メーカー 部品型番:X66AK2H12AAWA2
メーカー / ブランド:Texas Instruments
簡単な説明:IC DSP ARM SOC BGA
フリーステータス/ RoHS状態:リード/ RoHS非対応
仕様条件:New and unused, Original
ドキュメントをダウンロードする:X66AK2H12AAWA2
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X66AK2H12AAWA2
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製品パラメータ

電圧 - I / O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
電圧 - コア Variable
タイプ DSP+ARM®
サプライヤデバイスパッケージ 1517-FCBGA (40x40)
シリーズ 66AK2Hx KeyStone Multicore
パッケージング Tray
パッケージ/ケース 1517-BBGA, FCBGA
運転温度 -40°C ~ 100°C (TC)
オンチップRAM 12.75MB
不揮発性メモリ ROM (384 kB)
装着タイプ Surface Mount
水分感受性レベル(MSL) 3 (168 Hours)
製造元の部品番号 X66AK2H12AAWA2
インタフェース EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
説明 IC DSP ARM SOC BGA
クロックレート 1.2GHz

その他のパラメータ

標準パッケージ 21

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