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XCKU085-2FLVB1760I

EXSHINE 部品型番:EX-XCKU085-2FLVB1760I
メーカー 部品型番:XCKU085-2FLVB1760I
メーカー / ブランド:Xilinx
簡単な説明:IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA
フリーステータス/ RoHS状態:鉛フリー/ RoHS準拠
仕様条件:New and unused, Original
ドキュメントをダウンロードする:Kintex® UltraScale™ FPGA DatasheetUltraScale™ Architecture Product Overview
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XCKU085-2FLVB1760I
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将来の在庫:7-10日で12000個。
メーカーリードタイム:8-10週間

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製品パラメータ

電源電圧 - 0.922 V ~ 0.979 V
トータルRAMビット数 58265600
サプライヤデバイスパッケージ 1760-FCBGA (42.5x42.5)
シリーズ Kintex® UltraScale™
パッケージ/ケース 1760-BBGA, FCBGA
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
ロジック・エレメント/セルの数 1088325
LAB / CLBの数 62190
I / Oの数 676
装着タイプ Surface Mount
水分感受性レベル(MSL) 4 (72 Hours)
メーカーの標準リードタイム 6 Weeks
製造元の部品番号 XCKU085-2FLVB1760I
説明 IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA

その他のパラメータ

標準パッケージ 1

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Xilinx Inc.はじめに

- XMOSは、音声および音楽接続および制御ICの最先端プロバイダーです。当社のXS1 xCOREマルチコアマイクロコントローラソリューションは、200以上のベンダーの最高品質のコンシューマ、スタジオ、および放送オーディオ機器の原動力となっています。 xCORE-200ファミリの第2世代のマルチコアマイクロコントローラは、高品質の音楽とIoTデバイス用の最も包括的なVUI(Voice User Interface)コントローラソリューションを提供する品質と統合の境界を押し進めています。

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