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まず  ページ > プロダクトセンター > コネクタ、インターコネクト > IC用ソケット、トランジスタ > 100-016-001

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100-016-001

EXSHINE 部品型番:EX-100-016-001
メーカー 部品型番:100-016-001
メーカー / ブランド:3M
簡単な説明:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
フリーステータス/ RoHS状態:リード/ RoHS非対応
仕様条件:New and unused, Original
ドキュメントをダウンロードする:1x0-0xx-05y
アプリケーション:-
重さ:-
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100-016-001
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将来の在庫：7-10日で12000個。
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製品パラメータ

タイプ DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
終了ポスト長 0.126" (3.20mm)
終了 Solder
シリーズ 100
ピッチ - ポスト 0.100" (2.54mm)
ピッチメイティング 0.100" (2.54mm)
パッケージング Bulk
他の名前 05111165335
JE150135919
運転温度 -65°C ~ 125°C
極またはピン数（グリッド） 16 (2 x 8)
装着タイプ Through Hole
水分感受性レベル（MSL） 1 (Unlimited)
材料燃焼性評価 UL94 V-0
製造元の部品番号 100-016-001
ハウジング材質 Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
特徴 Closed Frame, Seal Tape
説明 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
定格電流 1A
接触抵抗 -
連絡先 - ポスト Brass
コンタクト材料 - 嵌合 Beryllium Copper
接点仕上げ厚さ - ポスト Flash
接点仕上げ厚さ - 嵌合 8µin (0.20µm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト Gold
接点仕上げ - 嵌合 Gold

その他のパラメータ

標準パッケージ 200
他の名前 05111165335

JE150135919

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 FEDEX EXPRESS
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 TNT EXPRESS
 納期：3-6日。
 EMSエクスプレス
 納期：7-10日。

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3Mはじめに

- 3Mは、エレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供し、ボード・トゥ・ボード、ワイヤ・トゥ・ボード、バックプレーン、および入出力（I / O）アプリケーション用の相互接続ソリューションのリーディング・メーカーです。 IDMコネクタ、ミニデルタリボン（MDR）I / Oシステム、ミニクランプディスクリートワイヤシステム、MetPak™高速ハードメトリック（HSHM）、新しい超硬メトリック（UHM）バックプレーンなどの3M™ワイヤマウント絶縁変位コンタクトコネクタ。 NX™やSLAモデリングなど、業界をリードするCAD機能を使用して、3Mの経験豊富なエンジニアがアイデアを現実の世界のソリューションに変えます。
3Mは、接着剤およびテープ、埋め込みコンデンサ材料、Textool™テストおよびバーンインソケット、キャリアおよびカバーテープおよびトレイ、フレキシブル回路、静電気放電低減用製品など、プリント回路基板の製造、ボードアセンブリおよびテストのソリューションを提供します。 3MはEMI / RFIからの遮蔽、熱管理と振動減衰、パッケージングとラベリングのためのソリューションも提供しています。
3Mのエレクトロニクス産業への関与の詳細については、www.3M.com/electronicsをご覧ください。相互接続ソリューションについては、www.3Mconnector.comをご覧ください。
3M、MetPakおよびTextoolは、3M社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者に帰属します。

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