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240-1288-00-0602J
| EXSHINE 部品型番: | EX-240-1288-00-0602J |
|---|---|
| メーカー 部品型番: | 240-1288-00-0602J |
| メーカー / ブランド: | 3M |
| 簡単な説明: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD |
| フリーステータス/ RoHS状態: | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
| 仕様条件: | New and unused, Original |
| ドキュメントをダウンロードする: | .100" (2.54mm) Universal DIP SocketsSOIC Socket Pin Sequence |
| アプリケーション: | - |
| 重さ: | - |
| オルタナティブ: | - |
のリアルタイム可用性
240-1288-00-0602J
在庫あり： 13430 PCは1〜2日で出荷できます。
将来の在庫：7-10日で12000個。
メーカーリードタイム：8-10週間
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- 説明
- お支払い方法
- 配送方法
- 製品パッケージ
製品パラメータ
| タイプ | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
|---|---|
| 終了ポスト長 | 0.110" (2.78mm) |
| 終了 | Press-Fit |
| シリーズ | Textool™ |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
| パッケージング | Bulk |
| 他の名前 | 2-004006182000006005 2004006182-000006002 20040061820000060 2401288000602J 3M4006 5113876487 51138764876 5400747687 54007476870 80-6102-5683-8 80610256838 JE-1501-4868-0 JE150148680 |
| 運転温度 | -55°C ~ 125°C |
| 極またはピン数（グリッド） | 40 (2 x 20) |
| 装着タイプ | Connector |
| 水分感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| メーカーの標準リードタイム | 8 Weeks |
| 製造元の部品番号 | 240-1288-00-0602J |
| ハウジング材質 | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| 特徴 | Closed Frame |
| 説明 | CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD |
| 定格電流 | 1A |
| 接触抵抗 | 15 mOhm |
| 連絡先 - ポスト | Beryllium Copper |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト | 30µin (0.76µm) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 30µin (0.76µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
その他のパラメータ
| 標準パッケージ | 10 |
|---|---|
| 他の名前 | 2-004006182000006005 2004006182-000006002 20040061820000060 2401288000602J 3M4006 5113876487 51138764876 5400747687 54007476870 80-6102-5683-8 80610256838 JE-1501-4868-0 JE150148680 |
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ウエスタンユニオン 受信：1〜2時間。 |
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送金サービス 受信：1〜2時間。 |
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FEDEX EXPRESS 納期：1〜3日。 |
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3Mはじめに
- 3Mは、エレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供し、ボード・トゥ・ボード、ワイヤ・トゥ・ボード、バックプレーン、および入出力（I / O）アプリケーション用の相互接続ソリューションのリーディング・メーカーです。 IDMコネクタ、ミニデルタリボン（MDR）I / Oシステム、ミニクランプディスクリートワイヤシステム、MetPak™高速ハードメトリック（HSHM）、新しい超硬メトリック（UHM）バックプレーンなどの3M™ワイヤマウント絶縁変位コンタクトコネクタ。 NX™やSLAモデリングなど、業界をリードするCAD機能を使用して、3Mの経験豊富なエンジニアがアイデアを現実の世界のソリューションに変えます。
3Mは、接着剤およびテープ、埋め込みコンデンサ材料、Textool™テストおよびバーンインソケット、キャリアおよびカバーテープおよびトレイ、フレキシブル回路、静電気放電低減用製品など、プリント回路基板の製造、ボードアセンブリおよびテストのソリューションを提供します。 3MはEMI / RFIからの遮蔽、熱管理と振動減衰、パッケージングとラベリングのためのソリューションも提供しています。
3Mのエレクトロニクス産業への関与の詳細については、www.3M.com/electronicsをご覧ください。相互接続ソリューションについては、www.3Mconnector.comをご覧ください。
3M、MetPakおよびTextoolは、3M社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者に帰属します。