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8325-6004
| EXSHINE 部品型番: | EX-8325-6004 |
|---|---|
| メーカー 部品型番: | 8325-6004 |
| メーカー / ブランド: | 3M |
| 簡単な説明: | CONN DSUB RCPT 25POS PNL MNT IDC |
| フリーステータス/ RoHS状態: | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
| 仕様条件: | New and unused, Original |
| ドキュメントをダウンロードする: | 8300 SeriesShort Form Catalog |
| アプリケーション: | - |
| 重さ: | - |
| オルタナティブ: | - |
のリアルタイム可用性
8325-6004
在庫あり： 50480 PCは1〜2日で出荷できます。
将来の在庫：7-10日で12000個。
メーカーリードタイム：8-10週間
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メーカーリードタイム：8-10週間
- 説明
- お支払い方法
- 配送方法
- 製品パッケージ
製品パラメータ
| 針金ゲージ | 26-28 AWG |
|---|---|
| 定格電圧 | - |
| 終了 | IDC, Ribbon Cable |
| シェルサイズ、コネクタレイアウト | 3 (DB, B) |
| シェル素材、仕上げ | Steel, Tin Plated |
| シリーズ | 8300 |
| パッケージング | Bulk |
| 他の名前 | 05113842627 DE610009156 |
| 運転温度 | -55°C ~ 105°C |
| 行数 | 2 |
| ポジション数 | 25 |
| 装着タイプ | Panel Mount |
| 水分感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| メーカーの標準リードタイム | 3 Weeks |
| 製造元の部品番号 | 8325-6004 |
| 保護等級 | - |
| ハウジング材質 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Polyester, Glass Filled |
| フランジ特長 | Housing/Shell (M3) |
| 特徴 | Feed Through |
| 拡張された説明 | 25 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector, Panel Mount IDC, Ribbon Cable |
| 説明 | CONN DSUB RCPT 25POS PNL MNT IDC |
| 定格電流 | 1A |
| 連絡先タイプ | Signal |
| コンタクト材質 | Copper Alloy |
| お問い合わせフォーム | - |
| コンタクト仕上げ厚 | 30µin (0.76µm) |
| コンタクト仕上げ | Gold |
| コネクタタイプ | Receptacle, Female Sockets |
| コネクタのスタイル | D-Sub |
| 色 | Gray |
| バックセット間隔 | - |
その他のパラメータ
| 他の名前 | 05113842627 DE610009156 |
|---|---|
| 標準パッケージ | 200 |
以下のお支払い方法をお選びいただけます。ご不明な点がございましたら、営業までお問い合わせください。
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T / T（銀行振込） 受け取り：1-4日。 |
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ペイパル 受け取り：すぐに。 |
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ウエスタンユニオン 受信：1〜2時間。 |
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送金サービス 受信：1〜2時間。 |
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アリペイ 受け取り：すぐに。 |
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DHL EXPRESS 納期：1〜3日。 |
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FEDEX EXPRESS 納期：1〜3日。 |
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UPSエクスプレス 配達時間：2-4日。 |
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TNT EXPRESS 納期：3-6日。 |
 |
EMSエクスプレス 納期：7-10日。 |
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3Mはじめに
- 3Mは、エレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供し、ボード・トゥ・ボード、ワイヤ・トゥ・ボード、バックプレーン、および入出力（I / O）アプリケーション用の相互接続ソリューションのリーディング・メーカーです。 IDMコネクタ、ミニデルタリボン（MDR）I / Oシステム、ミニクランプディスクリートワイヤシステム、MetPak™高速ハードメトリック（HSHM）、新しい超硬メトリック（UHM）バックプレーンなどの3M™ワイヤマウント絶縁変位コンタクトコネクタ。 NX™やSLAモデリングなど、業界をリードするCAD機能を使用して、3Mの経験豊富なエンジニアがアイデアを現実の世界のソリューションに変えます。
3Mは、接着剤およびテープ、埋め込みコンデンサ材料、Textool™テストおよびバーンインソケット、キャリアおよびカバーテープおよびトレイ、フレキシブル回路、静電気放電低減用製品など、プリント回路基板の製造、ボードアセンブリおよびテストのソリューションを提供します。 3MはEMI / RFIからの遮蔽、熱管理と振動減衰、パッケージングとラベリングのためのソリューションも提供しています。
3Mのエレクトロニクス産業への関与の詳細については、www.3M.com/electronicsをご覧ください。相互接続ソリューションについては、www.3Mconnector.comをご覧ください。
3M、MetPakおよびTextoolは、3M社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者に帰属します。