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929838-01-24
| EXSHINE 部品型番: | EX-929838-01-24 |
|---|---|
| メーカー 部品型番: | 929838-01-24 |
| メーカー / ブランド: | 3M |
| 簡単な説明: | CONN HEADER 48POS R/A DUAL .100" |
| フリーステータス/ RoHS状態: | リード/ RoHS非対応 |
| 仕様条件: | New and unused, Original |
| ドキュメントをダウンロードする: | 929 Series, Pin Strip Header, Single/Dual Row Data |
| アプリケーション: | - |
| 重さ: | - |
| オルタナティブ: | - |
のリアルタイム可用性
929838-01-24
在庫あり： 67610 PCは1〜2日で出荷できます。
将来の在庫：7-10日で12000個。
メーカーリードタイム：8-10週間
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- 説明
- お支払い方法
- 配送方法
- 製品パッケージ
製品パラメータ
| 定格電圧 | - |
|---|---|
| 終了 | Solder |
| スタイル | Board to Board |
| 逃げる | Unshrouded |
| シリーズ | 929 |
| 行間隔 - 嵌合 | 0.100" (2.54mm) |
| ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
| パッケージング | Bulk |
| 全体的なコンタクト長 | - |
| 他の名前 | 00076308047450 07630804745 7630804745 76308047450 80001326745 |
| 運転温度 | -40°C ~ 105°C |
| 行数 | 2 |
| ロードされたポジション数 | All |
| ポジション数 | 48 |
| 装着タイプ | Through Hole, Right Angle |
| 水分感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| 嵌合したスタッキングハイツ | - |
| メーカーの標準リードタイム | 3 Weeks |
| 製造元の部品番号 | 929838-01-24 |
| 差動データ伝送 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Polyester, Glass Filled |
| 断熱高さ | 0.215" (5.45mm) |
| 絶縁カラー | Black |
| 保護等級 | - |
| 特徴 | - |
| 固定タイプ | - |
| 拡張された説明 | 48 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole, Right Angle Tin-Lead |
| 説明 | CONN HEADER 48POS R/A DUAL .100" |
| 定格電流 | 2.5A |
| 連絡先タイプ | Male Pin |
| コンタクト形状 | Square |
| コンタクト材質 | Copper Alloy |
| コンタクト長 - ポスト | 0.110" (2.79mm) |
| コンタクト長 - 嵌合 | 0.235" (5.97mm) |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト | - |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 100µin (2.54µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | - |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Tin-Lead |
| コネクタタイプ | Header |
| アプリケーション | - |
その他のパラメータ
| 標準パッケージ | 100 |
|---|---|
| 他の名前 | 00076308047450 07630804745 7630804745 76308047450 80001326745 |
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3Mはじめに
- 3Mは、エレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供し、ボード・トゥ・ボード、ワイヤ・トゥ・ボード、バックプレーン、および入出力（I / O）アプリケーション用の相互接続ソリューションのリーディング・メーカーです。 IDMコネクタ、ミニデルタリボン（MDR）I / Oシステム、ミニクランプディスクリートワイヤシステム、MetPak™高速ハードメトリック（HSHM）、新しい超硬メトリック（UHM）バックプレーンなどの3M™ワイヤマウント絶縁変位コンタクトコネクタ。 NX™やSLAモデリングなど、業界をリードするCAD機能を使用して、3Mの経験豊富なエンジニアがアイデアを現実の世界のソリューションに変えます。
3Mは、接着剤およびテープ、埋め込みコンデンサ材料、Textool™テストおよびバーンインソケット、キャリアおよびカバーテープおよびトレイ、フレキシブル回路、静電気放電低減用製品など、プリント回路基板の製造、ボードアセンブリおよびテストのソリューションを提供します。 3MはEMI / RFIからの遮蔽、熱管理と振動減衰、パッケージングとラベリングのためのソリューションも提供しています。
3Mのエレクトロニクス産業への関与の詳細については、www.3M.com/electronicsをご覧ください。相互接続ソリューションについては、www.3Mconnector.comをご覧ください。
3M、MetPakおよびTextoolは、3M社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者に帰属します。