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951208-8622-AR
| EXSHINE 部品型番: | EX-951208-8622-AR |
|---|---|
| メーカー 部品型番: | 951208-8622-AR |
| メーカー / ブランド: | 3M |
| 簡単な説明: | CONN HEADER 8POS 2MM VERT T/H |
| フリーステータス/ RoHS状態: | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
| 仕様条件: | New and unused, Original |
| ドキュメントをダウンロードする: | 951zzz-zz22-ARShort Form Catalog |
| アプリケーション: | - |
| 重さ: | - |
| オルタナティブ: | - |
のリアルタイム可用性
951208-8622-AR
在庫あり： 98045000 PCは1〜2日で出荷できます。
将来の在庫：7-10日で12000個。
メーカーリードタイム：8-10週間
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- 説明
- お支払い方法
- 配送方法
- 製品パッケージ
製品パラメータ
| 定格電圧 | - |
|---|---|
| 終了 | Solder |
| スタイル | Board to Board |
| 逃げる | Unshrouded |
| シリーズ | 951 |
| 行間隔 - 嵌合 | 0.079" (2.00mm) |
| ピッチメイティング | 0.079" (2.00mm) |
| パッケージング | Bulk |
| 全体的なコンタクト長 | 0.343" (8.70mm) |
| 他の名前 | 3M9174 5111990016 51119900163 70-2003-0335-5 70200303355 9512088622AR DE500000430 |
| 運転温度 | -40°C ~ 105°C |
| 行数 | 2 |
| ロードされたポジション数 | All |
| ポジション数 | 8 |
| 装着タイプ | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| 嵌合したスタッキングハイツ | - |
| メーカーの標準リードタイム | 9 Weeks |
| 製造元の部品番号 | 951208-8622-AR |
| 差動データ伝送 | Thermoplastic |
| 断熱高さ | 0.060" (1.52mm) |
| 絶縁カラー | Black |
| 保護等級 | - |
| 特徴 | - |
| 固定タイプ | - |
| 拡張された説明 | 8 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole Gold |
| 説明 | CONN HEADER 8POS 2MM VERT T/H |
| 定格電流 | 1A |
| 連絡先タイプ | Male Pin |
| コンタクト形状 | Square |
| コンタクト材質 | Copper Alloy |
| コンタクト長 - ポスト | 0.110" (2.79mm) |
| コンタクト長 - 嵌合 | 0.173" (4.40mm) |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト | 39µin (1.00µm) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | Flash |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| コネクタタイプ | Header |
| アプリケーション | - |
その他のパラメータ
| 他の名前 | 3M9174 5111990016 51119900163 70-2003-0335-5 70200303355 9512088622AR DE500000430 |
|---|---|
| 標準パッケージ | 1,000 |
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3Mはじめに
- 3Mは、エレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供し、ボード・トゥ・ボード、ワイヤ・トゥ・ボード、バックプレーン、および入出力（I / O）アプリケーション用の相互接続ソリューションのリーディング・メーカーです。 IDMコネクタ、ミニデルタリボン（MDR）I / Oシステム、ミニクランプディスクリートワイヤシステム、MetPak™高速ハードメトリック（HSHM）、新しい超硬メトリック（UHM）バックプレーンなどの3M™ワイヤマウント絶縁変位コンタクトコネクタ。 NX™やSLAモデリングなど、業界をリードするCAD機能を使用して、3Mの経験豊富なエンジニアがアイデアを現実の世界のソリューションに変えます。
3Mは、接着剤およびテープ、埋め込みコンデンサ材料、Textool™テストおよびバーンインソケット、キャリアおよびカバーテープおよびトレイ、フレキシブル回路、静電気放電低減用製品など、プリント回路基板の製造、ボードアセンブリおよびテストのソリューションを提供します。 3MはEMI / RFIからの遮蔽、熱管理と振動減衰、パッケージングとラベリングのためのソリューションも提供しています。
3Mのエレクトロニクス産業への関与の詳細については、www.3M.com/electronicsをご覧ください。相互接続ソリューションについては、www.3Mconnector.comをご覧ください。
3M、MetPakおよびTextoolは、3M社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者に帰属します。