MP2-H030-51S1-S-LR

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MP2-H030-51S1-S-LR

EXSHINE 部品型番:EX-MP2-H030-51S1-S-LR
メーカー 部品型番:MP2-H030-51S1-S-LR
メーカー / ブランド:3M
簡単な説明:CONN HEADER VERT 5R0W 30POS SLD
フリーステータス/ RoHS状態:鉛フリー/ RoHS準拠
仕様条件:New and unused, Original
ドキュメントをダウンロードする:MetPak™ MP2 Series SpecMP2-H Series
アプリケーション:-
重さ:-
オルタナティブ:-
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MP2-H030-51S1-S-LR
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メーカーリードタイム:8-10週間

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製品パラメータ

定格電圧 -
終了 Solder
シリーズ MetPak™ MP2
ピッチ 0.079" (2.00mm)
パッケージング Tube
他の名前 3M5500
5111174467
51111744673
80000916652
MP2H03051S1SLR
運転温度 -55°C ~ 125°C
行数 5
ロードされたポジション数 All
ポジション数 30
列数 -
装着タイプ Through Hole
水分感受性レベル(MSL) 1 (Unlimited)
材料燃焼性評価 UL94 V-0
メーカーの標準リードタイム 9 Weeks
製造元の部品番号 MP2-H030-51S1-S-LR
特徴 Board Guide
説明 CONN HEADER VERT 5R0W 30POS SLD
定格電流 1.5A
端子レイアウト、標準 -
コンタクト仕上げ厚 3µin (0.08µm)
コンタクト仕上げ Gold
コネクタ用途 Backplane
コネクタタイプ Header, Male Pins
コネクタのスタイル Futurebus+®
Beige

その他のパラメータ

他の名前 3M5500

5111174467

51111744673

80000916652

MP2H03051S1SLR
標準パッケージ 840

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3Mはじめに

- 3Mは、エレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供し、ボード・トゥ・ボード、ワイヤ・トゥ・ボード、バックプレーン、および入出力(I / O)アプリケーション用の相互接続ソリューションのリーディング・メーカーです。 IDMコネクタ、ミニデルタリボン(MDR)I / Oシステム、ミニクランプディスクリートワイヤシステム、MetPak™高速ハードメトリック(HSHM)、新しい超硬メトリック(UHM)バックプレーンなどの3M™ワイヤマウント絶縁変位コンタクトコネクタ。 NX™やSLAモデリングなど、業界をリードするCAD機能を使用して、3Mの経験豊富なエンジニアがアイデアを現実の世界のソリューションに変えます。
3Mは、接着剤およびテープ、埋め込みコンデンサ材料、Textool™テストおよびバーンインソケット、キャリアおよびカバーテープおよびトレイ、フレキシブル回路、静電気放電低減用製品など、プリント回路基板の製造、ボードアセンブリおよびテストのソリューションを提供します。 3MはEMI / RFIからの遮蔽、熱管理と振動減衰、パッケージングとラベリングのためのソリューションも提供しています。
3Mのエレクトロニクス産業への関与の詳細については、www.3M.com/electronicsをご覧ください。相互接続ソリューションについては、www.3Mconnector.comをご覧ください。
3M、MetPakおよびTextoolは、3M社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者に帰属します。

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