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P50E-068P1-RR1-EA
| EXSHINE 部品型番: | EX-P50E-068P1-RR1-EA |
|---|---|
| メーカー 部品型番: | P50E-068P1-RR1-EA |
| メーカー / ブランド: | 3M |
| 簡単な説明: | CONN PLUG 68POS .050" R/A PCB |
| フリーステータス/ RoHS状態: | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
| 仕様条件: | New and unused, Original |
| ドキュメントをダウンロードする: | P50E Series |
| アプリケーション: | - |
| 重さ: | - |
| オルタナティブ: | - |
のリアルタイム可用性
P50E-068P1-RR1-EA
在庫あり： 91880 PCは1〜2日で出荷できます。
将来の在庫：7-10日で12000個。
メーカーリードタイム：8-10週間
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メーカーリードタイム：8-10週間
- 説明
- お支払い方法
- 配送方法
- 製品パッケージ
製品パラメータ
| 定格電圧 | - |
|---|---|
| 終了 | Solder |
| スタイル | Board to Board or Cable |
| 逃げる | Shrouded - 4 Wall |
| シリーズ | Pak 50, P50E |
| 行間隔 - 嵌合 | - |
| ピッチメイティング | 0.050" (1.27mm) |
| パッケージング | Bulk |
| 全体的なコンタクト長 | - |
| 他の名前 | 00051119902525 05111990252 5111990252 51119902525 80000906828 |
| 運転温度 | -55°C ~ 85°C |
| 行数 | 2 |
| ロードされたポジション数 | All |
| ポジション数 | 68 |
| 装着タイプ | Through Hole, Right Angle |
| 水分感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| 嵌合したスタッキングハイツ | - |
| メーカーの標準リードタイム | 9 Weeks |
| 製造元の部品番号 | P50E-068P1-RR1-EA |
| 差動データ伝送 | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
| 断熱高さ | 0.276" (7.00mm) |
| 絶縁カラー | Black |
| 保護等級 | - |
| 特徴 | Retention Clips |
| 固定タイプ | Latch Holder |
| 拡張された説明 | 68 Positions Plug Connector 0.050" (1.27mm) Through Hole, Right Angle Gold |
| 説明 | CONN PLUG 68POS .050" R/A PCB |
| 定格電流 | 0.5A |
| 連絡先タイプ | Center Strip Contact |
| コンタクト形状 | - |
| コンタクト材質 | Copper Alloy |
| コンタクト長 - ポスト | 0.118" (3.00mm) |
| コンタクト長 - 嵌合 | - |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト | Flash |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 10µin (0.25µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| コネクタタイプ | Plug |
| アプリケーション | - |
その他のパラメータ
| 他の名前 | 00051119902525 05111990252 5111990252 51119902525 80000906828 |
|---|---|
| 標準パッケージ | 200 |
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3Mはじめに
- 3Mは、エレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供し、ボード・トゥ・ボード、ワイヤ・トゥ・ボード、バックプレーン、および入出力（I / O）アプリケーション用の相互接続ソリューションのリーディング・メーカーです。 IDMコネクタ、ミニデルタリボン（MDR）I / Oシステム、ミニクランプディスクリートワイヤシステム、MetPak™高速ハードメトリック（HSHM）、新しい超硬メトリック（UHM）バックプレーンなどの3M™ワイヤマウント絶縁変位コンタクトコネクタ。 NX™やSLAモデリングなど、業界をリードするCAD機能を使用して、3Mの経験豊富なエンジニアがアイデアを現実の世界のソリューションに変えます。
3Mは、接着剤およびテープ、埋め込みコンデンサ材料、Textool™テストおよびバーンインソケット、キャリアおよびカバーテープおよびトレイ、フレキシブル回路、静電気放電低減用製品など、プリント回路基板の製造、ボードアセンブリおよびテストのソリューションを提供します。 3MはEMI / RFIからの遮蔽、熱管理と振動減衰、パッケージングとラベリングのためのソリューションも提供しています。
3Mのエレクトロニクス産業への関与の詳細については、www.3M.com/electronicsをご覧ください。相互接続ソリューションについては、www.3Mconnector.comをご覧ください。
3M、MetPakおよびTextoolは、3M社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者に帰属します。