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RF3750
| EXSHINE 部品型番: | EX-RF3750 |
|---|---|
| メーカー 部品型番: | RF3750 |
| メーカー / ブランド: | 3M |
| 簡単な説明: | SCOTCH(TM) BUNDLING WRAP RF3750, |
| フリーステータス/ RoHS状態: | 該当なし/該当なし |
| 仕様条件: | New and unused, Original |
| ドキュメントをダウンロードする: | Scotch™ Fasteners Brochure |
| アプリケーション: | - |
| 重さ: | - |
| オルタナティブ: | - |
のリアルタイム可用性
RF3750
在庫あり： 39230 PCは1〜2日で出荷できます。
将来の在庫：7-10日で12000個。
メーカーリードタイム：8-10週間
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メーカーリードタイム：8-10週間
- 説明
- お支払い方法
- 配送方法
- 製品パッケージ
製品パラメータ
| シリーズ | Scotch™ |
|---|---|
| パッケージング | Package Card |
| 他の名前 | 00051141380568 3M156109 70006911575 |
| 製造元の部品番号 | RF3750 |
| キットタイプ | Cable Ties |
| キットの内容 | 30' (9.14m) Reel of Strapping, Black |
| 拡張された説明 | Cable Ties Circuit Protection Kit 30' (9.14m) Reel of Strapping, Black |
| 説明 | SCOTCH(TM) BUNDLING WRAP RF3750, |
その他のパラメータ
| 他の名前 | 00051141380568 3M156109 70006911575 |
|---|---|
| 標準パッケージ | 1 |
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EMSエクスプレス 納期：7-10日。 |
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3Mはじめに
- 3Mは、エレクトロニクス業界に革新的なソリューションを提供し、ボード・トゥ・ボード、ワイヤ・トゥ・ボード、バックプレーン、および入出力（I / O）アプリケーション用の相互接続ソリューションのリーディング・メーカーです。 IDMコネクタ、ミニデルタリボン（MDR）I / Oシステム、ミニクランプディスクリートワイヤシステム、MetPak™高速ハードメトリック（HSHM）、新しい超硬メトリック（UHM）バックプレーンなどの3M™ワイヤマウント絶縁変位コンタクトコネクタ。 NX™やSLAモデリングなど、業界をリードするCAD機能を使用して、3Mの経験豊富なエンジニアがアイデアを現実の世界のソリューションに変えます。
3Mは、接着剤およびテープ、埋め込みコンデンサ材料、Textool™テストおよびバーンインソケット、キャリアおよびカバーテープおよびトレイ、フレキシブル回路、静電気放電低減用製品など、プリント回路基板の製造、ボードアセンブリおよびテストのソリューションを提供します。 3MはEMI / RFIからの遮蔽、熱管理と振動減衰、パッケージングとラベリングのためのソリューションも提供しています。
3Mのエレクトロニクス産業への関与の詳細については、www.3M.com/electronicsをご覧ください。相互接続ソリューションについては、www.3Mconnector.comをご覧ください。
3M、MetPakおよびTextoolは、3M社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者に帰属します。