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24-3574-11

EXSHINE 部品型番:EX-24-3574-11
メーカー 部品型番:24-3574-11
メーカー / ブランド:Aries Electronics, Inc.
簡単な説明:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
フリーステータス/ RoHS状態:鉛フリー/ RoHS準拠
仕様条件:New and unused, Original
ドキュメントをダウンロードする:57 Series
アプリケーション:-
重さ:-
オルタナティブ:-
のリアルタイム可用性
24-3574-11
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将来の在庫:7-10日で12000個。
メーカーリードタイム:8-10週間

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製品パラメータ

タイプ DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
終了ポスト長 0.110" (2.78mm)
終了 Solder
シリーズ 57
ピッチ - ポスト 0.100" (2.54mm)
ピッチメイティング 0.100" (2.54mm)
パッケージング Bulk
運転温度 -
極またはピン数(グリッド) 24 (2 x 12)
装着タイプ Through Hole
水分感受性レベル(MSL) 1 (Unlimited)
材料燃焼性評価 UL94 V-0
メーカーの標準リードタイム 3 Weeks
製造元の部品番号 24-3574-11
ハウジング材質 Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
特徴 Closed Frame
説明 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
定格電流 1A
接触抵抗 -
連絡先 - ポスト Beryllium Copper
コンタクト材料 - 嵌合 Beryllium Copper
接点仕上げ厚さ - ポスト 200µin (5.08µm)
接点仕上げ厚さ - 嵌合 200µin (5.08µm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト Tin
接点仕上げ - 嵌合 Tin

その他のパラメータ

標準パッケージ 12

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Aries Electronicsはじめに

- ARMは、8051、251、ARM、およびXC16x / C16x / ST10マイクロコントローラファミリ用の組込みソフトウェア開発ツールを開発、製造、販売しています。
初めから、ARMは先進的なソフトウェア技術を駆使して業界を新たな高所に導いてきました。その絶え間ないハード・リサーチの研究は、製品開発を容易にする革新的な製品を開発し続けているため、何度も払っています。
現在、ARMは組込みシステム市場向けに幅広い開発ツールを提供しています。製品には、ANSI Cコンパイラ、マクロアセンブラ、デバッガ、リンカ、ライブラリマネージャ、およびリアルタイムオペレーティングシステムが含まれます。このような製品は、ARMが組み込みシステムソフトウェアの世界をリードする開発者になるのを助けました。

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