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Q5-F3X-QK1-01-6IN-114

EXSHINE 部品型番:EX-Q5-F3X-QK1-01-6IN-114
メーカー 部品型番:Q5-F3X-QK1-01-6IN-114
メーカー / ブランド:Fan-S Division / Qualtek Electronics Corp.
簡単な説明:HEATSHRINK KIT 1/8"-3/4" 114 PC
フリーステータス/ RoHS状態:鉛フリー/ RoHS準拠
仕様条件:New and unused, Original
ドキュメントをダウンロードする:Part Numbering GuideQ5-F3X SeriesQKITS,Refill bags,Q Box & Mini Spools
アプリケーション:-
重さ:-
オルタナティブ:-
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Q5-F3X-QK1-01-6IN-114
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製品パラメータ

価値観 114 pcs - 6" (152.4mm) lengths
収縮率 3 to 1
シリーズ Q5-F3X
パッケージング Plastic Box with Bin Guide
製造元の部品番号 Q5-F3X-QK1-01-6IN-114
拡張された説明 Heat Shrink Kit 114 pcs - 6" (152.4mm) lengths 3 to 1 Black
直径 28 ea of 1/8", 24 ea of 3/16", 20 ea of 1/4", 16 ea of 3/8", 14 ea of 1/2", 12 ea of 3/4"
説明 HEATSHRINK KIT 1/8"-3/4" 114 PC
Black

その他のパラメータ

標準パッケージ 1

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Qualtekはじめに

- GainSpanは、低消費電力のWi-FiとWi-Fi接続の世界有数の半導体ソリューション企業です。使いやすいシステムオンチップ(SoC)、モジュール、およびソフトウェアにより、Wi-Fiアクセスポイントとスマートフォンの大規模なインストールベースを活用して、医療、スマートエネルギー、および産業用制御/監視用の接続製品を作成できます、商業、および居住用の市場。このソリューションは、数μAのスタンバイ電流を消費し、数ミリ秒でスタンバイモードからアクティブモードに移行する超低電力SoCを特長としています。

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