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M80-8681222
| EXSHINE 部品型番: | EX-M80-8681222 |
|---|---|
| メーカー 部品型番: | M80-8681222 |
| メーカー / ブランド: | Harwin |
| 簡単な説明: | CONN HDR 2MM R/A DUAL 12POS |
| フリーステータス/ RoHS状態: | リード/ RoHS非対応 |
| 仕様条件: | New and unused, Original |
| ドキュメントをダウンロードする: | M80-868 DrawingM80,M83 Series Spec Sheet |
| アプリケーション: | - |
| 重さ: | - |
| オルタナティブ: | - |
のリアルタイム可用性
M80-8681222
在庫あり： 16460 PCは1〜2日で出荷できます。
将来の在庫：7-10日で12000個。
メーカーリードタイム：8-10週間
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メーカーリードタイム：8-10週間
- 説明
- お支払い方法
- 配送方法
- 製品パッケージ
製品パラメータ
| 定格電圧 | 120V |
|---|---|
| 終了 | Solder |
| スタイル | Board to Board or Cable |
| 逃げる | Shrouded - 4 Wall |
| シリーズ | Datamate L-Tek |
| 行間隔 - 嵌合 | 0.079" (2.00mm) |
| ピッチメイティング | 0.079" (2.00mm) |
| パッケージング | Tube |
| 全体的なコンタクト長 | - |
| 他の名前 | 952-2951 B5743-212-M-L-0 M80-8681222-ND |
| 運転温度 | -55°C ~ 125°C |
| 行数 | 2 |
| ロードされたポジション数 | All |
| ポジション数 | 12 |
| 装着タイプ | Through Hole, Right Angle |
| 水分感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| 嵌合したスタッキングハイツ | 9.98mm, 10.6mm, 13.1mm, 16.35mm |
| メーカーの標準リードタイム | 6 Weeks |
| 製造元の部品番号 | M80-8681222 |
| 差動データ伝送 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| 断熱高さ | 0.235" (5.97mm) |
| 絶縁カラー | Black |
| 保護等級 | - |
| 特徴 | Strain Relief Clips |
| 固定タイプ | - |
| 拡張された説明 | 12 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole, Right Angle Gold |
| 説明 | CONN HDR 2MM R/A DUAL 12POS |
| 定格電流 | 2.2A per Contact |
| 連絡先タイプ | Male Pin |
| コンタクト形状 | Circular |
| コンタクト材質 | Phosphor Bronze |
| コンタクト長 - ポスト | 0.118" (3.00mm) |
| コンタクト長 - 嵌合 | - |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト | 118.1µin (3.00µm) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 29.5µin (0.75µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin-Lead |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| コネクタタイプ | Header |
| アプリケーション | - |
その他のパラメータ
| 標準パッケージ | 16 |
|---|---|
| 他の名前 | 952-2951 B5743-212-M-L-0 M80-8681222-ND |
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ペイパル 受け取り：すぐに。 |
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ウエスタンユニオン 受信：1〜2時間。 |
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送金サービス 受信：1〜2時間。 |
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アリペイ 受け取り：すぐに。 |
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DHL EXPRESS 納期：1〜3日。 |
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FEDEX EXPRESS 納期：1〜3日。 |
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UPSエクスプレス 配達時間：2-4日。 |
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TNT EXPRESS 納期：3-6日。 |
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EMSエクスプレス 納期：7-10日。 |
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Harwin Inc.はじめに
- H&D Wireless ABは、インターネットに簡単にワイヤレスデータアクセスできる世界クラスのWi-Fiソリューションを提供します。このソリューションは、HDG104-WLAN 802.11b / gシステムインパッケージ（SiP）によって提供され、ソリューションサイズ、すべてのモードでの電力消費、送受信範囲、データ転送速度、およびコストの面で業界トップクラスの評価を受けています。
H&D Wi-Fiソリューションは、先進のマイクロコントローラユニットプラットフォーム（MCU）でサポートされています。 Wi-Fi対応のCPU / MCUにより、家庭や産業用のワイヤレスセンサー、コンシューマエレクトロニクス用のデータやオーディオなどのアプリケーションで、インターネットに簡単かつ迅速にアクセスできます。このユニークな組み合わせは、産業および家庭内での迅速な統合、設置、および省エネルギー機能の活性化による地球環境の「グリーン」な傾向をサポートします。
H&D Wirelessは、組み込みシステムアーキテクチャの深い専門知識と相まって、低電力のアナログおよびRF設計で強みを発揮し、新しいWi-Fi製品スイートを開発しました。 H&Dワイヤレス設計は、エンベデッドシステム設計者が直面している課題と、システムを駆動するホストマイクロコントローラの制約をカプセル化して対応します。