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155-30802
| EXSHINE 部品型番: | EX-155-30802 |
|---|---|
| メーカー 部品型番: | 155-30802 |
| メーカー / ブランド: | HellermannTyton |
| 簡単な説明: | CBL CLIP BUNDLING BLACK FIR TREE |
| フリーステータス/ RoHS状態: | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
| 仕様条件: | New and unused, Original |
| ドキュメントをダウンロードする: | 155-30802 Spec Sheet155-30802 Drawing |
| アプリケーション: | - |
| 重さ: | - |
| オルタナティブ: | - |
在庫あり： 16269000 PCは1〜2日で出荷できます。
将来の在庫：7-10日で12000個。
メーカーリードタイム：8-10週間
- 説明
- お支払い方法
- 配送方法
- 製品パッケージ
製品パラメータ
| 幅 | 0.354" (9.00mm) |
|---|---|
| タイプ属性 | - |
| タイプ | Clip, Bundling |
| シリーズ | - |
| ネジサイズ | - |
| パネル厚 | 0.024" ~ 0.201" (0.60mm ~ 5.10mm) |
| パネル穴サイズ | 0.248" ~ 0.276" (6.30mm ~ 7.00mm) |
| パッケージング | Bulk |
| 他の名前 | 89306263999 TC2FT6LG |
| 開口径 | - |
| 装着タイプ | Fir Tree |
| 水分感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 材料の厚さ | 0.059" (1.50mm) |
| 材料燃焼性評価 | UL94 HB |
| 材料 | Polyamide (PA66), Nylon 6/6 |
| 製造元の部品番号 | 155-30802 |
| 長さ | 2.165" (55.00mm) |
| 高さ | 0.059" (1.50mm) |
| 特徴 | Heat Stabilized, Impact Resistant, UV Resistant |
| 拡張された説明 | Cable Clip, Bundling Black Fir Tree |
| 説明 | CBL CLIP BUNDLING BLACK FIR TREE |
| 色 | Black |
| バンドルセンターからマウントセンターまで | - |
| 接着剤 | - |
その他のパラメータ
| 他の名前 | 89306263999 TC2FT6LG |
|---|---|
| 標準パッケージ | 10,000 |
|
|
T / T（銀行振込） 受け取り：1-4日。 |
|
|
ペイパル 受け取り：すぐに。 |
|
|
ウエスタンユニオン 受信：1〜2時間。 |
|
|
送金サービス 受信：1〜2時間。 |
|
|
アリペイ 受け取り：すぐに。 |
 |
DHL EXPRESS 納期：1〜3日。 |
 |
FEDEX EXPRESS 納期：1〜3日。 |
 |
UPSエクスプレス 配達時間：2-4日。 |
 |
TNT EXPRESS 納期：3-6日。 |
 |
EMSエクスプレス 納期：7-10日。 |
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HellermannTytonはじめに
- Henkel Adhesive Electronicsは、世界の材料イノベーターであるHenkel Corporationの一部門であり、産業用、消費者向け、携帯型、ウェアラブル、ディスプレイおよび新興のエレクトロニクス市場分野におけるさまざまなアプリケーションのための次世代材料の開発に注力しています。
ヘンケルのエレクトロニクス製品であるLOCTITE、Multicore（現在LOCTITEブランドで販売されている）とBergquistは、長い間、プリント基板アセンブリのアプリケーションに信頼できる製品ブランドとして認識されています。ヘンケルの高度な配合は、表面実装用接着剤、高度なフラックス化学、封止剤、高性能はんだソリューション、導電性接着剤、熱管理材料、CSPアンダーフィル、ボード保護材などの幅広いポートフォリオを備えており、 。
LOCTITE - LOCTITEブランドは、品質、信頼性、高性能の同義語です。エレクトロニクス分野では、ヘンケルのはんだ、フラックス、アンダーフィル、表面実装用接着剤、印刷インキ、ポッティング、ディスプレイ用接着剤、構造用接着剤、コンフォーマルコーティング製品ラインのトップブランドです。
Bergquist - Bergquistの熱管理材料であるHenkelの一環として、さまざまな難しいアプリケーションに優れた熱制御を提供します。ヘンケルの包括的な熱材料ポートフォリオには、GapPad®、Gap Filler、ThermalClad®、Sil-Pad®、Liqui-Form®、Bond-Ply®などのよく知られたブランドで知られており、基板レベルからの効果的な熱管理を可能にするソリューション最終的なアセンブリに至る。
マルチコア - 以前はマルチコアで、現在はLOCTITEとして販売されていますが、LOCTITEはんだ製品は業界で最も信頼され、尊敬されるインターコネクト材料の1つです。何十年ものはんだ配合技術の革新により、LOCTITEはんだ材料が数多くの業界賞を受賞し、エレクトロニクス市場の鉛フリー、ハロゲンフリー、高信頼性のはんだプロセスへの移行が可能になりました。温度安定性のLOCTITE GC 10およびLOCTITE GC 3Wはんだペーストのようなゲームを変更する配合は、コストを削減し、歩留まりを向上させ、より安定した信頼性の高い組立てプロセスを提供します。 LOCTITEシリーズのはんだ製品には、高度なフラックス配合、鉛フリー、鉛フリー、ハロゲンフリーのはんだペースト、高信頼性合金、はんだバー、プリフォーム、および中実および無鉛ワイヤが含まれます。