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BSM180D12P3C007

EXSHINE 部品型番:EX-BSM180D12P3C007
メーカー 部品型番:BSM180D12P3C007
メーカー / ブランド:LAPIS Semiconductor
簡単な説明:SIC POWER MODULE
フリーステータス/ RoHS状態:鉛フリー/ RoHS準拠
仕様条件:1
ドキュメントをダウンロードする:BSM180D12P3C007
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重さ:-
オルタナティブ:-
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BSM180D12P3C007
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メーカーリードタイム:8-10週間

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製品パラメータ

同上@ VGS(TH)(最大) 5.6V @ 50mA
サプライヤデバイスパッケージ Module
シリーズ -
同上、Vgsは@ RDSで、(最大) -
電力 - 最大 880W
パッケージング Bulk
パッケージ/ケース Module
他の名前 Q9597863
運転温度 175°C (TJ)
装着タイプ Surface Mount
水分感受性レベル(MSL) 1 (Unlimited)
メーカーの標準リードタイム 16 Weeks
製造元の部品番号 BSM180D12P3C007
入力容量(Ciss)(Max)@ Vds 900pF @ 10V
ゲートチャージ(Qg)(最大)@ Vgs -
FETタイプ 2 N-Channel (Dual)
FET特長 Standard
拡張された説明 Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 1200V (1.2kV) 880W Surface Mount Module
ソース電圧(VDSS)にドレイン 1200V (1.2kV)
説明 SIC POWER MODULE
電流 - 25℃での連続ドレイン(Id) -

その他のパラメータ

標準パッケージ 12
他の名前 Q9597863

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Rohm Semiconductorはじめに

- Teledyne LeCroyは、幅広い業界の企業があらゆるタイプの電子デバイスを設計およびテストできるようにする、オシロスコープ、プロトコルアナライザおよび関連するテストおよび測定ソリューションのリーディングプロバイダです。 1964年の創業以来、エンジニアが設計問題をより迅速かつ効果的に解決できるよう支援することで、生産性を向上させる製品の開発に注力してきました。

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