APA750-FG676

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APA750-FG676

EXSHINE 部品型番:EX-APA750-FG676
メーカー 部品型番:APA750-FG676
メーカー / ブランド:Microsemi
簡単な説明:IC FPGA 454 I/O 676FBGA
フリーステータス/ RoHS状態:リード/ RoHS非対応
仕様条件:New and unused, Original
ドキュメントをダウンロードする:ProASIC-PLUS Flash
アプリケーション:-
重さ:-
オルタナティブ:-
のリアルタイム可用性
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将来の在庫:7-10日で12000個。
メーカーリードタイム:8-10週間

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製品パラメータ

電源電圧 - 2.3 V ~ 2.7 V
トータルRAMビット数 147456
サプライヤデバイスパッケージ 676-FBGA (27x27)
シリーズ ProASICPLUS
パッケージ/ケース 676-BGA
運転温度 0°C ~ 70°C (TA)
I / Oの数 454
ゲイツ数 750000
装着タイプ Sub-Base Mount
水分感受性レベル(MSL) 3 (168 Hours)
製造元の部品番号 APA750-FG676
説明 IC FPGA 454 I/O 676FBGA

その他のパラメータ

標準パッケージ 40

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