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HFE4069UBP

EXSHINE 部品型番:EX-HFE4069UBP
メーカー 部品型番:HFE4069UBP
メーカー / ブランド:NXP Semiconductors / Freescale
簡単な説明:HFE4069UBP SMD or Through Hole Original Package Stock
フリーステータス/ RoHS状態:鉛フリー/ RoHS準拠
仕様条件:New and unused, Original
ドキュメントをダウンロードする:HFE4069UBP
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HFE4069UBP
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メーカーリードタイム:8-10週間

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製品パラメータ

電圧 -
公差 -
シリーズ HFE4069
メモリ効果 SMD or Through Hole
運転温度 -
装着タイプ -
水分感受性レベル(MSL) 1
MFG部品コード HFE4069UBP
特徴 -
納期 1 Day
日付コード New

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NXPはじめに

- Telit Wireless Solutionsは、ワイヤレスモジュール技術と接続性を含む付加価値サービスを提供する、世界中のM2M(Machine-to-Machine)通信を可能にします。市場で12年以上の経験を持つM2M専属の同社は、世界中の6つのR&Dセンターで常に技術リーダーシップを強化しています。 Telitは、80カ国以上で利用可能な最高品質のセルラー、短距離RF、およびGNSSモジュールの幅広いポートフォリオを提供しています。

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