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MPC8309-SOM

EXSHINE 部品型番:EX-MPC8309-SOM
メーカー 部品型番:MPC8309-SOM
メーカー / ブランド:NXP Semiconductors / Freescale
簡単な説明:MODULE BOARD FOR MPC830X
フリーステータス/ RoHS状態:鉛フリー/ RoHS準拠
仕様条件:New and unused, Original
ドキュメントをダウンロードする:MPC8309 Fact SheetMPC8309 Datasheet
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MPC8309-SOM
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将来の在庫:7-10日で12000個。
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製品パラメータ

タイプ MPU
シリーズ PowerQUICC II™ PRO
プラットフォーム -
オペレーティング·システム -
装着タイプ Fixed
水分感受性レベル(MSL) 1 (Unlimited)
製造元の部品番号 MPC8309-SOM
併用/関連製品 MPC8309
拡張された説明 MPC8309 PowerQUICC II™ PRO MPU e300 Embedded Evaluation Board
説明 MODULE BOARD FOR MPC830X
コアプロセッサ e300
コンテンツ Board(s)
基板タイプ Evaluation Platform

その他のパラメータ

標準パッケージ 1

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NXP USA Inc.はじめに

- Telit Wireless Solutionsは、ワイヤレスモジュール技術と接続性を含む付加価値サービスを提供する、世界中のM2M(Machine-to-Machine)通信を可能にします。市場で12年以上の経験を持つM2M専属の同社は、世界中の6つのR&Dセンターで常に技術リーダーシップを強化しています。 Telitは、80カ国以上で利用可能な最高品質のセルラー、短距離RF、およびGNSSモジュールの幅広いポートフォリオを提供しています。

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