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EXSHINE 部品型番: | EX-HPI-27 |
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メーカー 部品型番: | HPI-27 |
メーカー / ブランド: | Signal Transformer |
簡単な説明: | XFRMR LAMINATED 2750VA CHAS MNT |
フリーステータス/ RoHS状態: | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
仕様条件: | New and unused, Original |
ドキュメントをダウンロードする: | HPI Series |
アプリケーション: | - |
重さ: | - |
オルタナティブ: | - |
電圧 - セカンダリ(全負荷) | Parallel 115V, Series 230V |
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電圧 - プライマリ | 115V, 230V |
電圧 - 絶縁 | 4000Vrms |
タイプ | Laminated Core |
結線スタイル | Terminal Block |
サイズ/寸法 | 190.50mm L x 149.70mm W |
シリーズ | HPI |
二次巻線(複数可) | Dual |
一次巻線(複数可) | Dual, Multiple Taps |
電力 - 最大 | 2750 VA |
装着タイプ | Chassis Mount |
メーカーの標準リードタイム | 12 Weeks |
製造元の部品番号 | HPI-27 |
高さ - 着席(最大) | 166.50mm |
説明 | XFRMR LAMINATED 2750VA CHAS MNT |
電流 - 出力(最大) | Parallel 24A, Series 12A |
中心タップ | No |
標準パッケージ | 1 |
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セイコーインスツル株式会社半導体事業は、日本政策投資銀行(DBJ)との共同出資により、SIIセミコンダクター株式会社とは別の合弁事業体として分割され、2016年1月に操業を開始しました。DBJの広範なネットワークとノウハウを活用 - M&A戦略の分野では、この新しい会社は半導体業界におけるグローバルなプレゼンスを確立することを目指しています。