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B072-0103

EXSHINE 部品型番:EX-B072-0103
メーカー 部品型番:B072-0103
メーカー / ブランド:TPK America LLC
簡単な説明:SBC SGL BD COMPUTER FUSION7 KIT
フリーステータス/ RoHS状態:鉛フリー/ RoHS準拠
仕様条件:New and unused, Original
ドキュメントをダウンロードする:B072-0103
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B072-0103
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製品パラメータ

タイプ MPU
シリーズ OMAP™
プラットフォーム -
他の名前 1176-1022
オペレーティング·システム -
装着タイプ Fixed
水分感受性レベル(MSL) 1 (Unlimited)
製造元の部品番号 B072-0103
併用/関連製品 OMAP3530
拡張された説明 OMAP3530 OMAP™ MPU ARM® Cortex®-A8 Embedded Evaluation Board
説明 SBC SGL BD COMPUTER FUSION7 KIT
コアプロセッサ ARM® Cortex®-A8
コンテンツ Board(s)
基板タイプ Single Board Computer

その他のパラメータ

標準パッケージ 1
他の名前 1176-1022

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TPK America LLCはじめに

Transphormは、高電圧電力変換アプリケーション用の窒化ガリウム(GaN)FETを開発する世界的な半導体企業です。業界をリードするIPポートフォリオと300年以上にわたるGaNエンジニアリングの専門知識をベースに構築されたTransphormは、高性能で最高の信頼性を誇るGaNデバイスと、成長を続ける顧客基盤にクラス最高のアプリケーション駆動型設計サポートを提供しています。 Transphormは、シリコンの限界を超えて今日のエネルギー損失の90%を占める革新を創り出しています。

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